等离子清洗机应用在COG工艺

目前显示行业绑定技术主要分为COB、COF、TCP、COG等工艺，绑定过程中产生最大的问题是由于在绑定表面有污染物存在，导致绑定质量降低和绑定后的灌封强度降低，直接影响到FPD

的质量及使用寿命。

在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如

果在热压结合工艺前通过等离子清洗去除这些污染物，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与10表面之间的润湿性，LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高，并月线路腐蚀问题也得以减少。

等离子清洗机处理材料表面时，频率、工艺气体选择、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量，合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、电极设置等因素也会不同程度的影响处理质量。因此，对不同的材料要制定优化不同的工艺参数。